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第一八二七章 犹豫不决（第2页）

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“孙先生，bSEc什么时候能研发成功45nm制程的浸没式光刻机？”

6月5日，阿密特从日本打来电话，接到尼康公司的邀请，他代表Intel前往尼康公司查看dSp-100干式光刻机的性能，尼康公司希望Intel提前预定dSp-100，价格可以优惠。

在1994年GcA重回光刻机老大之前，Intel一直是尼康公司的最大客户。

Intel正在研发第一款四核处理器core2quad，即将开启四核时代的大门，这款cpU拥有582，000，000个晶体管，运行速度为3.4Ghz，最大存储容量为32tb，采用45nm制程工艺。

阿尔特曼代表Amd公司也出现在尼康公司。

Amd如今正在研发第一款四核处理器速龙IIx4641，采用K10.5架构，这款cpU拥有624，000，000个晶体管，运行速度为3.4Ghz，二级缓存4m，最大存储容量为32tb，采用45nm制程工艺。

Amd希望抢在Intel的前面开启四核时代。

两人参观完后，犹豫不决，约在一起，由阿密特给孙健打电话。

阿尔特曼和阿密特都兼任GcA的董事，虽然Intel和Amd是竞争对手，但两人的私人关系不错。

GcA、Intel和Amd既是Sematech会员，还是GcAEUV光刻机股份公司的重要股东。

要是GcA的光刻机和Nikon的光刻机制程一样，价格差不多，Intel和Amd都会购买GcA的。

由于bSEc拒绝给尼康的65nm制程工艺干式光刻机NSR-S308F专门升级双工作台系统，NSR-S308F装配的还是90nm制程光刻机的双工作台系统，工作效率比twINScANNxt:2230i低15%左右，加上价格贵45%，NSR-S308F除了SELEtE购买了3台，没有听说其他晶圆厂购买。

dSp-100也没有升级双工作台系统，这是一个重大劣势；预定价格3500万美元，比之前购买的twINScANNxt:2230i贵了2000万美元，这可以理解。

干式光刻机和浸润式光刻机各有优缺点。

干式工艺需要cVd沉积、干显影、干蚀刻等多环节，设备占地面积为浸润式的5倍以上，综合成本约为浸润式的3倍。

但干式工艺材料消耗仅为浸润式的15-110，每片晶圆能耗降低50%，长期看可减少光刻胶用量30%以上，减低供应链风险。

但晶圆厂从浸润式光刻机换成干式光刻机，需要在光刻胶类型及涂布方式、光学系统调整、设备配套设施、工艺参数优化、成本投入变化等方面调整，工程师们需要很长的时间才能适应。

预定45nm制程的光刻机到45nm制程工艺的半导体生产线量产，一般建设周期需要一年左右。

哪家先预定dSp-100，哪家就能先拿到！